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贵金属电镀时需要的事项

返回列表 来源:灿科盟 浏览:- 发布日期:2019-12-09 16:36:15【

            在电镀过程中,金的成核在许多暴露于污渍的表面上。这些原子核继续生长并扩散到表面,最终岛屿(孤立的物体)碰撞并完全覆盖表面,形成一个多孔的电镀表面。孔隙率和镀金层的涂布厚度有一定的关系。在15u以下,多孔性迅速增加,50u以上,多孔性很低,实际降低的速率可以忽略。这就是为什么电镀的贵金属厚度通常在15~50u范围内的原因。

            多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

            端子电镀表面的磨损,也会造成基材暴露。电镀表面的磨损或寿命取决于两种类型的表面处理的两种特性:摩擦系数和硬度。提高了硬度,降低了摩擦系数,提高了表面处理寿命。

            电镀金通常为硬金,含有变硬的活化剂,其中 co(钴)是常见的硬化剂,能提高金的耐磨损性。

             钯镍电镀的选择可大大提-金属镀层的耐摩性和寿命。一般在20~30u的钯镍合金上再覆盖3u的金镀层,既有良好的导电性,又有很高的耐磨性。

另外,通常便用镍底层来进一步提高寿命。镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素,它提供了几项重要功能,确保端子接触界面的完整性

            氧化物的前表面,镍层提供了一个有效的阻挡层,并阻止所述基板的孔,从而减少了潜在的可能的点蚀;并提供了一个硬贵金属电镀层位于支撑层的下方,从而提高了涂层的寿命。什么样的厚度合适呢?镍底层越厚,磨损越低,横沥XH2.54端子线加工,但从成本及控制表面的粗造度考虑,一般是择50~100u的厚度。

            非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破裂,而建立了金属性的接触区域。与贵金属不同的是,它们总是有一定数量的表面膜。由于目的是提供一种连接器和保持金属接触界面,这些层的存在必须被考虑在内。一般来讲,对于非***的电镀,正向力要求很高足以***坏膜层,进而保持端子接触界面的完整。对于包含膜层的端子表面,洗涤作用也很重要。

            端子电镀中有三种非金属表面处理:锡锡铅合金、银和镍。锡是常用的,插簧插片端子线加工,银对高电流有优越性,镍只限于应用于高温场合。           

            从锡的氧化物膜层很容易被破坏的事实而提出使用锡的表面处理。锡镀层表面会覆盖层硬的薄的易碎的氧化物膜。以下是一种软的氧化膜是锡。当某种正向力作用于膜层时,PH2.0端子线生产,锡的氧化物,由于很薄,不能承受这种负荷,而又因为它很脆,易碎而开裂。在这样的条件下,多芯线生产,负载转移至锡层,由于又软又柔顺,在负载作下很容易流动。因为锡的流动,DC音频线,氧化物的开裂更宽了。穿过裂缝和间隔。锡挤压到表面,提供金属接触。铅在锡铅合金中的作用是减少锡晶须的产生。锡须是在应力作用下,锡的电镀物表面形成层单晶体。

            锡须会在端子间形成短路。增加2%或更多的铅即能减少锡须。还有类比例的锡铅合金是锡铅=6040,接近于我们焊接的成份比例33,主要用于要焊接的连接器中。但近年来,降低电子电气产品中铅含量的法律要求越来越多。许多电镀终端需要无铅电镀,主要包括纯锡、锡/铜和锡/银电镀。通过在铜和锡之间镀一层镍或使用不光滑无光泽的锡表面,可以减缓锡晶须的生产。

            银是非贵金属端子表面处理,因为它与硫、氯发生反应形成硫化膜。硫化膜是半导体, 会形成“二极管”的特征。银也是软的,与软金差不多。因为硫化物不容易被破坏,所以银不存在摩擦腐蚀。银有优异的导电及热传导性,在高电流下不会熔解,是用在高电流端子表面处理的极好的材料。

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