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连接器电镀不均匀原因分析(下)

返回列表 来源:灿科盟 浏览:- 发布日期:2018-09-17 14:29:21【

            连接器电镀不均匀原因分析(下)

            6、基体形状

            镀件的基体形状不同,则镀层的均匀性也不同。越是细长或孔越深的接触件,其镀层的均匀性越差。另外,在接触体中的部分插孔件,插孔开口处缝隙宽度大于孔壁厚度,由于在电镀过程中镀件不断翻转,不可避免地会出现部分镀件之间相互对插的现象(见图3),这对电镀质量影响很大。因为对插易造成插孔镀后孔内“黑孔”,镀层厚度分布不均匀,在互相对插的部位镀层较薄甚至没有镀层。为达到用户要求,操作者不得不在生产过程中将对插的零件拔开,然后反复加镀,造成人力、物力的浪费,并且也可能因为厚度不够的问题而造成用户退货,从而损失更大。


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            对插后试样的镀层厚度受到明显影响。为减少上述情况的发生,可对该类镀件的生产流程进行重新调整。将这类插孔收口后再进行电镀,以杜绝电镀时在劈槽口产生对插的现象。以某种插孔为例,镀金后孔内厚度要求达到0.1μm。

以前的生产工序流程是:电镀工序除油─酸洗─钝化─电镀─成品工序收口后装配。由于在电镀过程中镀件相互对插,导致部分镀件孔内金层厚度达到0.2μm以上,部分镀件孔内没有镀金层。后将生产工序流程改为:电镀工序除油─酸洗─钝化─成品工序收口─电镀工序电镀─成品工序装配,镀件对插的问题得以解决。表4是工艺改进前、后,该插孔镀金后的镀层分布情况对比。

           按原生产工序进行镀金操作时,由于要考虑电镀时镀件对插的影响,为了保证镀金后孔内厚度按要求达到0.1μm,大部分镀件的金层超厚,造成生产成本浪费;而改进生产工序后,镀层平均厚度明显下降。由此可见,当镀件的基体形状影响到镀层分布时,在不能及时改变镀件设计尺寸的情况下,如果采取合适的工艺流程也可以改善镀金层在零件表面的分布,同时达到节约生产成本的目的。

            7、结论

            (1)镀层在镀件表面分布的均匀性与镀液的性能、镀件表面电流密度分布的情况有一定的关系。另外,镀层的均匀性还要受到电镀方式、电镀设备性能、镀件装载量以及镀件生产流程的影响。

            (2)选择分散能力较好的镀液,采用性能优良的电镀设备,选择适合镀件形状的电镀方式和电镀生产流程,以较低的电流密度也可以获得比较均匀的镀层。

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