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连接器镀金时需考虑的几个事项

返回列表 来源:灿科盟 浏览:- 发布日期:2020-05-20 17:01:26【

           在连接器电镀技术工艺中,金在众多金属在表面的污点上成核,形成一种多孔性的电镀产品表面。镍镀基底层贵金属是要考虑的主要因素。在0.35μm以下,多孔性迅速增加。0.75μm以上,多孔性很低。多孔性和基材的缺陷,如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。

           电镀镍,对金与铜之间的迁移或扩散都具有阻绝效应,后者尤佳。电镀处理的表面的磨损或寿命取决于二种表面特性:摩擦和硬度系数。摩擦系数可以减少,表面进行处理的寿命会提高。黄金通常是硬镀金,以提高耐磨性。

           关于连接器镀金大多数的电子元件,端子都要作表面处理,一般即指电镀。主要有两个原因:第一,为了保护不受腐蚀端子的基板。多数连接器簧片是铜合金材料制作的,通常我们会在使用环境中腐蚀,如氧化,硫化等。二是通过优化端子表面的性能,建立和保持一个端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使之更容易实现金属对金属的接触。

           金镀层的多孔性与镀层材料厚度有一定的关系。氧化物的前表面,镍层提供了一个有效的阻挡层,并阻止所述基板的孔,从而减少了潜在的风险;并提供了一个贵金属电镀层位于支撑层的下方,从而提高了涂层的寿命。如果您需要采购电子连接器相关的产品,请直接拨打我们的热线电话:0755-81488157,专业工程师为您服务。

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