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SMT和DIP封装的特点

返回列表 来源:灿科盟 浏览:- 发布日期:2017-11-01 14:01:06【

先和大家来讲一个概念,什么是SMTDIP封装技术,SMT是一种表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,而DIP封装技术,我们也通常叫做双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式,指的是采用双列直插的形式封装的集成电路芯片。那么他们各自都有那些特点呢?

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DIP封装的特点是:1.适合在PCB板上穿孔焊接,操作方便,2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也大,3.DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上面,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接 

SMT的特点是:1.可靠性高,抗震能力强,焊点缺陷率低,2.易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%50%之间,可节省材料,能源,设备,人力等等,3.组装密度较高,电子产品体积小,重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右

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