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端子镀锡的铁律要求

返回列表 来源:灿科盟 浏览:- 发布日期:2019-12-10 17:30:42【

            锡或锡合金材料是一种优良的终端电镀材料,成本相对低廉,接触电阻低,可焊性好,在相应的使用环境中的性能也能达到工程设计要求,是替代金等贵金属的理想涂层材料。

            镀锡材料必须确保阳和阴终端与插入后良好的机械稳定性。也就是说,在振动环境中不推荐使用罐头终端材料。原因:振动环境下,端子金属材料差热膨胀系数differential thermal expansion (DTE)不尽相同,容易产生微动腐蚀(微振腐蚀Fretting),一般端子会在10~200微米范围内往复摩擦导致镀层损坏,原材料暴露从而被氧化,致使接触电阻显著升高。

            为了保持锡端子之间的稳定接触,应在端子上施加至少100克或以上的正压力。镀锡端子之间需要辅助润滑。原因:这是上面的第二个,端子的正压很大,需要适当的润滑,最好的公端润滑,最小的一端润滑。

            持续高温环不建议使用镀锡材料。原因:产生高温度,使得加速铜和锡,铅之间的金属间化合物脆硬的中间层,影响正常使用。建议中间加一层镍,因为镍锡金属间化合物的生长速度较慢。

            各种镀锡工艺不会有很大的电气性能差别。比如镀亮锡比较美观;哑光锡(matte)要保持表面干净以至于不影响可焊性。黄铜,锡应该被添加到镍,其用于防止锌衬底的损失的底层,因为锌的损失可导致可焊性降低。

            镀锡镀层厚度尽量在100~300微英寸。不到100将主要用于低成本和低焊接性要求的产品。不建议使用镀锡和镀金端子。其原因是:因为它会更容易这样做腐蚀氧化。锡将被转移到金表面,这将最终导致在较硬的镀金基片上积累镀锡的氧化物。上镀硬氧化锡是更难以通过从锡氧化锡不是直接破坏。然而,镀锡和镀银对的微动摩擦条件与两端镀锡相似。

            镀锡端子互配时最好先对插两三次。其目的是去除镀锡层上的氧化层并实现可靠的金属对金属的接触。即使是ZIF端子(零插入力端子)也建议这么做。

            镀锡或镀锡合金端子不适用于电路的频繁通断。锡材熔点低,不适合频繁开关的场合,如从电弧的触点处。罐头终端适用于干燥电路和要求不是很高的场合。

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