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什么是端子热熔注塑成型?

返回列表 来源:灿科盟 浏览:- 发布日期:2020-06-15 16:52:09【

           热熔注塑成型工艺是一种使用很低的注射压力(2~39bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(6~60 秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,为此工艺提供了高性能的注胶机、模具、胶料及工艺参数,此工艺主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:汽车电子产品、汽车线束、连接器、接插件等。

           注塑成型技术的优势表现在:

           ① 大幅减少新产品的研制成本,缩短产品开发周期,同时可以大幅度的提升生产效率;

           ② 提升端子产品的性能;

           ③ 总生产成本的节约。诸多优势主要归因于高品质的低压注胶机、模具及热熔胶。

           提升端子产品的性能,注射压力极低,无损元器件,次品率极低传统高压注塑工艺中,注射压力大,因此在注塑过程中脆弱的精密元器件易损坏,导致端子生产过程中的次品率居高不下。针对传统高压注塑工艺的缺陷,选择流动性优异的高性能热熔胶系列产品,这种特殊的胶料在熔化后只需要很小的压力就可以使其流淌到很小的模具空间中,因而不会损坏需要封装的脆弱元器件,极大程度地降低了废品率。

           在注塑温度方面,低压成型工艺的注塑温度也低于传统高压注塑温度因此降低了由于温度过高而损坏敏感、精密元器件的机率。以上这些特性都决定了低压注胶技术可以弥补传统高压注塑的不足,成为理想的敏感、精密元器件封装工艺,并越来越多地应用于连接器电子元器件的封装。

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