什么是微型SLP连接器（更贵的微型连接器SLP为什么更受欢迎）

什么是微型SLP连接器

SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP）。作为下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，是目前消费电子产品中应用十分广泛的一种微型连接器。

SLP主要是为满足智能手机、平板电脑和穿戴设备等电子产品的智能化、小型化和功能多样化的发展趋势而诞生。在PCB上需要搭载的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、体积却不断缩小的矛盾中。SLP能够大幅度减小HDI板的面积和厚度，厚度减少约30%，面积减小约50%，为电子产品腾出更多空间发展新硬件或增加电池容量。SLP技术可以实现堆叠层数更多、线宽线距更小、承载模具更多等技术要求。而用同样功能的PCB，则会无法避免的使设备变得更厚更重。因此，即使SLP的单价高于PCB，它依然是各大厂家眼中设备升级的重要一环。

苹果在2019年已经开始在设备中使用SLP，随后三星、华为等终端品牌厂商也陆续跟进，在Galaxy系列和P30系列中也使用了SLP。当然，由于成本、技术、良率等因素影响，这一元件大面积应用在其他终端品牌上，还需要时间。但国内PCB厂商已经开始加码布局。作为小型化、便携化大潮中的重要一环，SLP的市场需求将继续扩大，为电子产品腾出更多空间发展新硬件。