国产连接器镀层太薄（连接器镀金层质介绍 ）

近年来，我国通信领域发展迅速，数学通信和控制电路系统也暴露出许多问题，主要表现为接触不良导致误码率高，整个系统不畅。故障的主要原因是连接器的质量和使用环境，尤其是镀金层的质量影响最大。

随着通信系统的不断发展，连接器的应用越来越广泛，数量也越来越多。连接器的电接触可靠性直接影响整个通信系统的运行，连接器镀金质量是评价连接器质量的重要参数之一。

目前国内生产的连接器镀金层存在一些质量问题，主要表现在镀金层厚度不均匀、微孔数量大、耐磨性和耐腐蚀性低等。通过对国内外生产的连接器镀金层的实验分析和比较，国内生产的连接器镀金层质量亟待提高。

连接器的基材是铜合金，表面涂层是金及其合金。这是因为它们都是惰性金属，在各种腐蚀环境下不被腐蚀，电阻率低，与基材附着力好，保护基材不被腐蚀，保护连接器良好的电气性能。缺点是价格高，电镀层薄，微孔率问题突出。纯金硬度低，易粘结、易磨损，用金合金作镀层，提高其硬度和耐磨性。

此外，基底金属铜容易在表面镀金层中扩散。当铜扩散到表面时，氧化铜膜在空气中氧化生成，导致电接触失效。为了防止其发生，基底铜与表面金镀层之间镀镍。由于镀金层中存在微孔，镍暴露在环境中，与大气中的二氧化硫(So2)反应生成硫酸镍(Niso4-XH2O)。这种生成物绝缘，体积被腐蚀。

可见，评价镀金层质量的关键指标之一是镀金层的微孔率(每平方厘米面积的微孔数)，微孔率与镀层厚度密切相关。如果镀层太薄，有大量微孔，基底金属大面积暴露在环境中，镀层不仅不能起到应有的保护作用，而且由于金与基底材料(镍或铜合金)的电位差异较大，从而加速了电化学腐蚀。同时，基底的表面粗糙度与微孔率密切相关。